Intel inizia la produzione delle CPU Nova Lake presso TSMC
Anche per i processori Nova Lake, Intel ha deciso di affidarsi a TSMC, per far produrre la prossima generazione di CPU per desktop e portatili al nodo N2 da 2nm. Contrariamente a quanto ci si aspettava inizialmente, dove l’azienda avrebbe dovuto usare il nodo interno 18A, è stata scelta una strategia ibrida, integrando sia il nodo interno che quello di TSMC. Una decisione atta a garantire maggior flessibilità produttiva, riducendo i rischi di ritardi o carenze legati alle possibili limitazioni.
Intel Nova Lake già in fase di tape-out per cominciare la produzione in massa
Arrivati alla fase di tape-out, ovvero quella in cui il progetto dell’architettura è terminato ed è pronto per essere inviato alle fonderie per la produzione, Intel ha avviato la fase di validazione, un processo critico che prevede l’attivazione e il collaudo dei chip in laboratorio. Una fase, della durata media di un mese, in cui ci si occupa di verificare le prestazioni sotto diverse condizioni operative, allo scopo di garantire affidabilità e stabilità. Solamente in caso di validazione positiva si procederà con la produzione di massa, un processo che richiede diversi mesi. Motivo per cui i nuovi processori saranno disponibili solo nel 2026, proprio come i prossimi Ryzen di AMD.
Le CPU Intel Nova Lake-S proseguono la scelta dell’azienda di adottare un design ibrido per i processori desktop. Stavolta viene introdotta una terza tipologia di core, che prende il nome di LP (Low Power), aumentando al tempo stesso il numero di unità. Le configurazioni, per quanto riguarda i prossimi modelli, dovrebbero essere le seguenti:
- Core Ultra 9 385K: 52 core (16P + 32E + 4LP)
- Core Ultra 7 365K: 42 core (14P + 24E + 4LP)
- Core Ultra 5 345K: 28 core (8P + 16E + 4LP)
- Core Ultra 5 335: 24 core (8P + 12E + 4LP)
- Core Ultra 5 325: 18 core (6P + 8E + 4LP)
- Core Ultra 3: 16 core (4P + 8E + 4LP)
- Core Ultra 3: 12 core (4P + 4E + 4LP)
Con la nuova architettura, Intel introdurrà anche un controller memoria in grado di supportare memorie RAM con velocità da 8.800 MT/s. Per quanto riguarda invece la grafica integrata, la nuova generazione farà uso di iGPU ibride, che uniscono le peculiarità di Xe3 “Celestial”, per la renderizzazione, e di Xe4 “Druid” per le attività di decodifica multimediale e gestione del display.
Inoltre, Intel si prepara anche a inediti modelli dotati di cache aggiuntiva, per competere con la fascia X3D di AMD, specificamente pensata per il gioco. Con queste premesse, l’azienda dovrebbe tornare in alto anche per quanto riguarda le prestazioni in ambito videludico.